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Semi Processing Platform ウェットステーション

  • 新規装置
Semi Processing Platform ウェットステーション
分類 洗浄
メーカー RENA

早くて正確な 半導体製造プロセス

柔軟度が高く正確なプロセスコントロール

200mmもしくは300mmウェハー用の自動ウェットプロセシングシステムである本製品はキャリア有無どちらでも使用でき、正確なプロセスモニタリ

ング、高い生産性と柔軟性を持つように設計されております。

RENASemi Processing Platformはお客様の要求によって調整できる柔軟性を持ち、最大の生産品質と量産性をもたらします。

特筆すべきは、フレキシブルキャリアレスハンドリングシステムで、厚みの異なるウェハーを同時に加工することが可能です。

仕様

プロセス

アプリケーション

エッチング(シリコン、メタル、オキサイド、ナイトライド等)

ソルベント(メタルリフトオフ、レジスト剥離、BEOL洗浄等)

洗浄(SPM,SC1, SC2, DFH/O3等)

乾燥

プロセス

コントロール

薬液/オゾン濃度モニター

純粋比抵抗、薬液コントロール

基板材質

シリコン、SiC, GaAs, GaN, InP, Glass, Sappire

膜厚

5002000 μm

筐体

PPFM4910相当、ステンレス枠

寸法

幅  2200mm 

高さ 3600mm (フローボックス含む)

モジュール寸法

ウェハーサイズ   200 mm / 8”   300 mm / 12

2         1400 mm     1600 mm

3槽         2100 mm    2400 mm

オプション

全自動ローダーアンローダーバッファーステーション

カスタムプロセスキャリア

薬液集中供給システム

 

 

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